L'enorme crescita delle tecnologie wireless e della tecnologia dei semiconduttori ha portato a dimensioni più piccole, a una maggiore frequenza di funzionamento e a una maggiore velocità. Di conseguenza, un numero maggiore di linee di segnale di circuiti o componenti viene collocato in uno spazio limitato del circuito stampato. La vicinanza delle linee di segnale causa un accoppiamento elettromagnetico. Questo accoppiamento elettromagnetico porta a problemi di integrità del segnale, come la diafonia e il jitter indotto dalla diafonia. L'integrità del segnale è un problema importante per misurare la qualità del segnale. Può essere ridotta al minimo grazie a una corretta progettazione delle linee di segnale o di interconnessione. Questo libro si concentra principalmente sulla progettazione delle interconnessioni per ridurre la diafonia. L'analisi e la progettazione di questa struttura di interconnessione aiuta i progettisti e i costruttori di circuiti stampati a far funzionare correttamente i circuiti stampati per le applicazioni ad alta velocità.